新推出的TruStability ™傳感器，HSC和SSC系列，其設計旨在優化性能，并提供應用的靈活性
霍尼韋爾（NYSE ：HON）于2009年7月14日發布其TruStability ™硅壓力傳感器，該傳感器由HSC （高精度硅陶器件）系列和SSC （標準精度硅陶器件）系列組成，可為客戶提供在目前所有的硅壓力傳感器中找不到的三個關鍵優點：
行業領先的穩定性有助于防止隨著時間推移或極端的溫度和濕度引起的漂移；無需客戶安裝在印刷電路板（PCB）后再去校準，對于終端客戶也一樣經溫度補償和校準，提供的產品精度規格非常嚴格模塊化和靈活的設計提供多種封裝形式和選項，所有產品的性能規格均在同行業處于領先地位。
HSC系列旨在提供行業領先的±1％總誤差帶規格，補償范圍從0°C到50°C [32°F到122°F]。SSC系列旨在提供±2％總誤差帶規格，補償范圍擴大到-20°C到85°C [-4°F到185°F]。
HSC和SSC系列的尺寸與大多數硅壓力傳感器相比而言非常小，其中包括霍尼韋爾目前的產品系列。盡管體積小，但它們是經過嚴格的溫度補償、校準，并提供了一個放大的信號，使客戶能從他的印刷電路板（PCB）上刪除與信號調節相關聯的部件，以增加空間和降低與之相關的各方面成本（例如，采購、庫存、組件）。這樣一來，往往能消除很多潛在的問題，如印刷電路板（PCB）上多個信號調節部件帶來的風險。
HSC和SSC兩個系列都提供模擬或數字輸出選項。無論是I2C還是SPI協議，數字ASIC輸出通過減少轉換需求、且與微處理器或微控制器直接接口的便捷，使性能加強。客戶定制校準范圍、輸出選項、電源選項（3.3Vdc或5.0Vdc），壓力類型（絕壓、差壓、表壓、復合），壓力范圍（1psi至150psi），各種各樣的安裝選項（單列直插式SIP，雙列直插式封裝（DIP），或表貼技術），并提供多種封裝選項以支持各種獨特的應用場合。
HSC和SSC系列硅壓力傳感器主要用于測量非腐蝕性、非離子的工作流體，如空氣和干燥氣體。并通過數字化修正使各項參數達到優化，如零點輸出、靈敏度、溫度系數以及非線性度等。
潛在的醫療應用包括氣流監測器、麻醉機、血液分析儀、氣相色譜儀、腎析儀、生命科學、制氧機、呼吸機、睡眠呼吸機以及通風設備。潛在的工業應用包括氣壓測定、流量校準儀、氣體流量儀表、HVAC（暖通空調）以及氣動控制。